返回回顾2021年：从全球半导体生产下滑到半导体公司最大的并购

企业不仅在努力缓解半导体短缺的问题，而且在制作一些专有技术，实际上公司正在计划制造自己的芯片组。

2021年见证了许多新技术和创新技术，最重要的是电动汽车以各种方式的推动和量子计算的飞速发展。尽管如此，全年也有各种有趣的技术趋势受到关注。ROHM 的 MUS-IC、TI 的内置 EMI 的 DC/DC 控制器等新产品以及被禁止的 ADAS(高级驾驶辅助系统)等多项技术融合在一起。以声音自然为目标的Luxman公司在豪华或一流的设备中加入了MUS-IC或音频IC。

芯片或半导体的短缺是汽车和电子行业的另一个痛点，需求逐月增加，但这种无休止的短缺正在使这些行业更加瘫痪。这种短缺的影响远远超出了加密货币和灰色市场。在这些持续的挑战中，已经推出了许多解决方案，旨在填补墙上的裂缝，例如推动半导体实验室而不是晶圆厂，以及各国旨在缓解 2022 年下半年问题的政府激励计划。

现在，企业不仅在努力缓解半导体短缺的问题，而且在制作一些专有技术，实际上企业正在计划制造自己的芯片组。例如，Apple 推出了自己的内部 M1 芯片，该芯片于 2020 年底推出，并在 2021 年推出了 M1 的两个新变体;M1 Max 和 M1 Pro。紧随其后的是拥有 Tensor SoC(片上系统)的谷歌和拥有新服务器芯片的阿里巴巴。

在美国为应对芯片短缺而做出的多项努力中，许多专家仍然想知道的一个重要问题是，美国的哪个城市将是这些公司开设新半导体制造部门的首选目的地。早在今年 2 月，许多人就认为亚利桑那州将成为半导体行业的下一个总部，但现在看来德克萨斯州将抢占热点。除此之外，世界上还见证了许多收购和兼并，例如ADI公司收购Maxim Integrated，Qorvo收购UnitedSiC，以及Renesas收购Dialog Semiconductor。